多次焊接返修会造成晶粒长大从而影响性能吗

admin · 发表于 2022-9-17 01:17:11

在帖子上看到的这条，感觉挺有意思，截图跟大家讨论一下；针对不同材料不同条件，多次返修会不会造成该部位晶粒粗大，从而影响力学性能？是否有专家做过相关试验？

回复用户2 · 发表于 2022-9-17 01:18:05

目的既是严肃焊接纪律，也防止晶粒多次焊接后造成粗大

回复用户5 · 发表于 2022-9-17 01:18:57

在旧标准4708中有介绍，低合金和低碳钢多次进行返修后，对其性能基本没有影响。

回复用户5 · 发表于 2022-9-17 01:19:46

是的,多次返修对焊缝性能基本影响不大,每次返修相当于对焊缝做了一次回火,对焊缝是有好处的,之所以不允许多次返修,是因为经过多次返修仍然不合格,说明你的焊接工艺或返修方案有问题,需要单位技术负责人的审核与判定.

回复用户3 · 发表于 2022-9-17 01:20:18

如果是奥氏体和热强钢呢，文中并没有提及低碳低合金

回复用户1 · 发表于 2022-9-17 01:20:48

如果有论文数据就好了。

回复用户2 · 发表于 2022-9-17 01:21:26

图片:2345截图20220829073353.png

图片:2345截图20220829073421.png

图片:2345截图20220829073453.png

图片:2345截图20220829073507.png

图片:2345截图20220829073519.png这些内容在老标准4708的释义的最后，看看也许对您有些帮助。我剪切了几个图，如果能找到旧标准看看也行。

回复用户2 · 发表于 2022-9-17 01:21:57

好的感谢回复，这个标准说的很清楚，对于低碳类，多次返修并不会出现由于晶粒长大而造成性能急剧下降的情况，这里我有2个问题1：缺陷返修时候，因为是局部缺陷，在返修的时候焊工只会在局部进行多次修补焊接工作，如控制不得当，焊工未控制层温热输入，在局部部位连续多次焊接持续加热，该部位很容易出现晶粒长大的情况（小公司很多这种情况），这个问题跟上述文章内容虽无直接关系，但是如果一些功力不到的焊接工程师看了文章以偏概全，盲目的不加以管制，很容易造成误导。2.像一些奥氏体不锈钢，不像低碳钢类，晶粒很容易长大；或者耐热钢，在返修过程中处理不当也可能出现新的问题综上所述，针对低碳低合金，多次返修控制得当，局部返修多层多道，可认为是局部多次再回火，晶粒不至于会长大很多；但个人认为针对这个问题还是应该谨慎；仅个人观点，欢迎指正

回复用户6 · 发表于 2022-9-17 01:22:55

同志们讨论着讨论着就偏了，问题是多次返修会不会晶粒长大，不是允不允许多次返修（超两次）

回复用户2 · 发表于 2022-9-17 01:23:34

一般低碳钢和低合金钢问题不大，返修个几次晶粒也变化不大。调质钢可能不行，但是没做过试验。

		自动登录	找回密码
密码			注册新用户