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（深圳吉美电子提示：在焊锡作业过程中要戴口罩，作业后要洗手，小心烫伤。）自从电子管问世以来，为了保证元器件间形成可靠的连接，以制造出满足人们需要的电子产 品，烙铁就成为了最重要和不可或缺的工具。随着晶体管和IC的发明，以及封装技术的不断进步，THT和SMT相继问世，波峰焊接和回流 焊接设备也取代烙铁，成为了完成元器件间互联的主要手段。但是，到目前为止，烙铁仍然在生 产和科研，如返工/返修等领域发挥着不可替代的作用。 焊点形成简介 焊接的目的是形成一个可靠的连接点,该连接点必 须具备一定的机械强度和保持连续的导电通路 特性。根据MIL-STD和IPC焊接标准规定，主 要是要求形成焊接点的条件要在高于焊料溶点温度40℃ 的条件下, 持续对被焊点加热2-5 秒之内形成可靠的连接点。 可靠连接点的形成是在热容量对被焊物的作用下, 通过 助焊剂和焊膏之间的化学反应, 焊料向金属表面润湿，焊料 与金属互相渗透(扩散)而在被焊接物体表面之间形成一个金 属化合物的合金层。因此, 焊接的过程是焊锡是通过润湿、 扩散和冶金结合这三个物理和化学过程来完成的。 手工焊接的焊点形成过程： 1.通过烙铁头对焊接点上面的焊锡丝和焊接点同时加热2.随着焊点温度升高, 在达到焊锡丝熔点之前, 助焊剂完 成活化作用3.焊接的润湿过程开始, 该过程是指已经熔化了的焊料借 助物体表面张力沿被焊接金属表面细微的凹凸和结晶 的间隙向四周漫流，从而在被焊物表面形成附着层， 使焊料与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力 起作用的距离4.在焊接点温度达到高于焊锡丝溶点40℃后，保持该温 度2-5秒, 伴随着润湿的进行，焊料与被焊接金属原子 间的相互扩散现象开始发生。原子活动剧烈程度随温 度升高成正比, 焊料同被焊金属的原子相互越过接触面 进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于 加热的温度与时间 5.焊接是冶金结合：由于原子的相互扩散，在2种金属之 间形成了一个中间层——金属化合物，获得良好的焊 点6.将烙铁头离开被焊接物体 （更多焊接设备可搜w w w.j i m e i b e e.c o m/QQ：2851517114） 无铅焊料的选择 熔点------熔点的高低决定了有关的工艺条件。虽然中低熔点 的无铅焊料熔点比较低，但是目前因为润湿性比较差，焊 接强度不理想，不耐高温，价格高等原因，大多数厂家 选用的是高熔点无铅焊料。客户在使用无铅焊接物料时， 首先需要了解的是熔点，这与客户的后续使用有最直接的关系。 可焊接特性------无铅焊料的可焊接特性都不如有铅焊料。但是相对而 言，无铅焊料的可焊接特性还是有好差之分，客户需要区 别。 可靠性------有的无铅焊料在高温下面可靠性比较差， 但是在 200℃以下可靠性比较好，所以客户在选择无铅焊料时，应 该考虑这一因素。一般的家用电器等产品，200℃以下的温 度就可以了，但是对于很多需要进行返工的产品，必须经 受200℃以上的高温。 价格------与无铅焊料的成分与制造过程有关。含银或者含Bi等 贵重元素的价格都较高,含银的比例越高，价格越高。 如上面介绍的Sn/Ag/Cu，Sn/Ag，Sn/Ag/Bi类价格是普 通有铅焊锡的2.5倍，Sn/Cu 类是普通有铅焊锡的1.5倍。 是否为专利产品------有的无铅焊料虽然价格高一点，但是已经注册了专 利，电子生产厂家以后不会遇到法律问题，所以欧美日本 等电子生产厂家愿意选用此类焊料。
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发表于 2021-9-1 21:30:50
