（深圳吉美电子提示：在焊锡作业过程中要戴口罩，作业后要洗手，小心烫伤。更多焊接设备可搜w w w.j i m e i b e e.c o m/QQ：2851517114）如何使用电烙铁轻松拆解下集成电路板上的元件？答：拆卸集成电路板有三种方法， 1，用电烙铁将焊点熔化，然后用吸锡器将熔化的锡吸掉，注意，熔化的时候，注意用通针配合 ；2，如果用拔放台，将风嘴对准需要拆卸的地方，当锡熔化的时候就会自动掉下来的，注意的是： （1）板子正反不要搞错，要不然掉不下来， （2）风嘴选择要正确，要不然会影响其他好的板子 。3，如果焊点较少，可以用热风枪，也可以吹下来的。使用电烙铁焊接集成电路时应该注意什么？答：1。甩去多余焊锡 2。降低电烙铁头温度，避免过热 3。焊接时最好拨下电源插头，及时用余温焊接 4。必须使用铁镍合金烙铁头5.烙铁应接地6.最好选用尖头的烙铁，温度（260－300）7.可以适当的加一些助焊材料（松香．助焊剂）8.表贴的芯片应该选择合适的焊锡丝（0.6－0.8）9.有条件的话可以使用恒温烙铁，焊接过程中佩带防静电手环10.注意芯品的方向，应该同丝印一致 电烙铁焊接焊点：答：这种情况应该和铸造生产时铸件中间出现空洞（缩孔）原因一样：金属在凝固过程中体积缩小，缩小的空间由仍为液态的部分金属来补充，这样，在凝固过程中最后凝固部分由于没有补充来源而产生“缩孔”，热膨胀系数越大、体积越大的熔融液体，温度下降凝固时，体积减少、产生“缩孔”的现象越明显；例如融化的石蜡凝固时表面也会产生凹陷。 较大的焊点由外向内凝固，最后在最晚冷却的中间形成缩孔应是正常，可能与烙铁离开焊点时的位置有关：烙铁最后在焊盘中间离开前继续补充部分焊锡（补充冷收缩产生的焊锡体积减少）、或烙铁头最后不在焊盘中央离开，改在靠边沿处离开焊接点，让中部焊锡先凝固，也许可以改变情况。
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发表于 2021-9-1 21:30:49
